曝Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模！应对AMD和NVIDIA竞争
时间 • 2025-08-01 19:28:32
工艺
核心
芯片
面积
曝Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模！应对AMD和NVIDIA竞争
快科技11月11日消息，据媒体报道，面对AMD和NVIDIA的激烈竞争，英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力。
据透露，英特尔的LunarLake、ArrowLake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单，特别是ArrowLake芯片。
ArrowLake被英特尔视为在AIPC市场保持领先地位的关键，旨在在保持高性能和高时钟频率的同时，将功耗降低至少百瓦。
英特尔在10月底发布的财报显示，其第三季营收下滑6%，亏损达到创纪录的166亿美元，不过英特尔并未放弃晶圆代工业务。
在9月份的时候，Intel宣布18A工艺进展顺利且超过预期，ArrowLake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消，改为外部代工制造。
供应链消息指出，从13、14代酷睿来看，采用8P+16E的核心配置，运算核心面积占整体芯片面积的7成，而采用台积电3纳米工艺后，同样的核心配置仅占整体面积的三分之一，还额外加上NPU单元。